联发科发布面向高端手机的5G芯片 挑战高通
5月29日，在上午召开的台北电脑展上，联发科正式对外发布了一款５G芯片。这款芯片采用 7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，主要面对全球高端智能手机，路透社表示联发科此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通。
联发科素来以生产智能音箱设备的芯片见长，比如亚马逊的Echo设备上所使用的芯片，同时公司的芯片也多用于基础款的Android手机。此款芯片可以说是联发科进军高端智能手机的一次发力。
这款芯片集成的 Helio M70 5G调制解调器可使其拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度 。在性能方面，联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，在处理速度和图像处理方面进一步提升，以及搭载全新的独立AI处理单元APU ， 意在挑战高通的市场主导地位。
联发科表示，这款新处理器将会在今年第三季度向客户送样，明年第一季度会有终端上市。也就是说，我们最快明年可以体验到采用联发科5G芯片的手机。
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