日本将立法补贴半导体制造，台积电或率先受益

芯东西（公众号：aichip001）

编译 | 高歌

编辑 | Panken

芯东西11月8日报道，今天，据日经亚洲报道，日本政府将更新一项新的法律，将新增一个数十亿美元的补贴基金用于半导体领域。

台积电此前官宣在日本建造28nm晶圆厂，据报道，日本岸田文雄政府希望承担台积电建造晶圆厂1万亿日元（约合563亿人民币）投资的一半。如果消息属实，本次法律更新可能将成为日本给予台积电补贴的法律基础，未来也会有其他芯片厂商能够获得这一补贴。

一、半导体优先，日本最早于12月提交立法修改

新能源和工业技术开发组织为日本经济产业大臣下属的研究和开发机构，旨在开发和促进高风险的创新技术。

2019年起，日本政府为推进“后5G”技术，批准了2000亿日元（约合112亿人民币）资金，通过新能源和工业技术开发组织（NEDO）项目，补贴其国内企业在5G领域的研发。其中有一项目标就是通过建设试生产线等措施，开发基于尖端的逻辑半导体制造工艺。

▲日本“后5G”技术项目示意图

据日经亚洲报道，本次日本政府将更新法律，将半导体制造取代5G技术指定为新的优先领域。该法律更新后，NEDO将会设立一个针对半导体领域的补贴基金，在2021财年补充预算中获得数十亿美元的资金。

根据报道，日本政府最早可能会在12月向议会提交立法修改，制定明确的规则，以补贴新晶圆厂的建造。

二、补贴或超40亿美元，存在WTO禁止风险

今年10月14日，台积电总裁魏哲家在其第三季度电话会议上正式宣布，台积电2022年将建造首座日本晶圆厂，生产用于汽车、图像传感器的22nm和28nm制程芯片，预计将于2024年投产。

他还补充道，该工厂已得到日本客户和日本政府的支持。

▲索尼熊本图像传感器工厂，据传台积电新晶圆厂将会位于该工厂的附近

据悉，台积电或许将成为法律更新后的第一个受益者。日本岸田文雄政府希望承担该晶圆厂1万亿日元投资（约合563亿人民币）的一半，以帮助其加强日本半导体制造能力。

在世贸组织中，政府补贴一般采用“盒子（box）”来做表示，绿色盒子即被允许的补贴政策，红色盒子为被禁止的补贴政策，琥珀色盒子则指代需要具体问题具体分析的补贴政策（该政策对发展中国家有一定的豁免）。

相对来说，世贸组织将出口促进补贴和外国企业使用国内零部件、材料为交换条件的补贴政策视为红盒。台积电所获得的补贴一般被视为琥珀色盒子，需要根据具体情况进行分析。

不过日经亚洲指出，其他国家可能就补贴政策向世贸组织提出异议，这将取决于日本政府如何对台积电进行补贴。

结语：各国补贴将推动半导体行业快速发展

由于在先进半导体晶圆厂的投资往往在数十亿美元甚至百亿美元以上，投资时间则一般为2-3年，投资风险较高。如果厂商误判行业发展形势，将会遭受较大的打击。

受新兴技术发展、云办公等趋势，欧盟、日本、韩国、美国等国家地区机构都出台或计划出台半导体激励政策，减少半导体公司投资晶圆厂的压力和风险，推动本土半导体制造实力。这样的趋势下，全球半导体行业或迎来新的增长。

来源：日经亚洲